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案例介绍

Case introduction

北京特思迪半导体设备有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP系统解决方案和工艺设备。

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